标准详情与信息
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
标准号：GB/T 4937.21-2018
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
注2：本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC 60749-15或IEC60749-20。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
起草人包含：宋玉玺 、彭浩 、高瑞鑫 、裴选 、朱振刚 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。