GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

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GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

标准详情与信息

标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

标准号:GB/T 4937.20-2018

发布日期:2018-09-17

实施日期:2019-01-01

管理部门:工业和信息化部(电子)。

行业分类:电子学

起草单位与起草人

起草单位包含:中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。

起草人包含:高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。

*本网站标准资料仅供参考,使用标准请以正式出版的标准版本为准。