标准详情与信息
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
标准号：GB/T 4937.30-2018
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
注:GB/T 4937.20和本部分中的潮湿诱导应力敏感度条件[或潮湿敏感度等级(MSL)]与实际使用的再流焊条件之间的关系依赖于半导体器件承制方的温度测量。因此，建议在装配过程中，实时监控温度最高的潮湿敏感SMD封装顶面的温度，以确保其温度不超过元件评估温度。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
起草人包含：裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、刘玮 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。