标准详情与信息
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
标准号：GB/T 4937.15-2018
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。
起草人包含：高金环 、彭浩 、柳华光 、黄杰 、高兆丰 、崔波 、张威 、陈得民 、周刚 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。