标准详情与信息
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
标准号：GB/T 4937.19-2018
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
起草人包含：裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、马坤 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。