标准详情与信息
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
标准号：GB/T 4937.201-2018
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
注：气密封装的SMD不是潮湿敏感器件，不要求防潮湿处理。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心。
起草人包含：刘玮 、彭浩 、高瑞鑫 、王英程 、裴选 、宋玉玺 、高金环 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。