标准详情与信息
标准名称：微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
标准号：GB/T 47562-2026
发布日期：2026-04-30
实施日期：2026-08-01
管理部门：国家标准委
行业分类：电子学
此标准规定了MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片的结构与分类、基本参数、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
此标准适用于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片，其他材料基片的压阻式芯片参照使用。
起草单位与起草人
起草单位包含：昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、昆山双桥传感器测控技术有限公司、中机生产力促进中心有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司（国家仪器仪表元器件质量检验检测中心）、深圳市信为科技发展有限公司、北京智芯传感科技有限公司、无锡芯感智科技股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中国航天时代电子有限公司、东南大学、无锡华润微电子有限公司、苏州大学、武汉大学、苏州科技大学、中北大学、上海芯物科技有限公司、胜利油田豪威科工贸有限责任公司、陕西拓普索尔电子科技有限责任公司、苏州矩阵光电有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、西安思微传感科技有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、豫矽半导体（河南）有限公司、江西新力传感科技有限公司、南京高华科技股份有限公司、复远芯（上海）科技有限公司、无锡胜脉电子有限公司、龙微科技（无锡）股份有限公司、山东国创微纳制造研究院有限公司。
起草人包含：陈立国 、王冰 、李根梓 、于振毅 、杜奋豪 、张威 、杨绍松 、韩志磊 、黄富年 、夏长奉 、张森 、邢朝洋 、周再发 、朱恩成 、刘会聪 、陈志文 、程新利 、王俊强 、姚鹏 、田林青 、张博 、朱忻 、王家聪 、徐晨 、王淞立 、申建武 、方泽川 、王一宇 、张睿 、李晓波 、陈旭远 、毕勤 、汪祖民 、栾新雨 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。