标准详情与信息
标准名称：集成电路封装用球形氧化铝微粉
标准号：GB/T 46378-2025
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-02-01
管理部门：国家标准委
行业分类：电子学
此标准规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
此标准适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。
起草单位与起草人
起草单位包含：江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中触媒新材料股份有限公司、河南天马新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、苏州三锐佰德新材料有限公司、雅安百图高新材料股份有限公司、天津泽希新材料有限公司、中铝山东新材料有限公司。
起草人包含：曹家凯 、阮建军 、刘振 、胡世成 、曹可慰 、张宝帅 、潘玥 、马淑云 、吴怡然 、李进 、赵俊莎 、张艳 、印亚峰 、胡林政 、宋厚苇 、陈嘉雯 、史泽远 、蒋学鑫 、洪涛 、郭敏 、郭洪 、徐艳艳 、高伟 、陈长昊 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。