YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

标准详情与信息

标准名称：集成电路封装用镍阳极

标准号：YS/T 1644-2023

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

主管部门：工业和信息化部

行业分类：制造业

该标准适用于集成电路封装用的镍阳极。

起草单位与起草人

起草单位包含：

起草人包含：

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。