标准详情与信息
标准名称：集成电路用高纯铜合金靶材
标准号：GB/T 39159-2020
发布日期：2020-11-19
实施日期：2021-10-01
管理部门：中国有色金属工业协会
行业分类：冶金
此标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
起草单位与起草人
起草单位包含：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司。
起草人包含：曹欢欢 、袁海军 、姚力军 、王学泽 、曾浩 、边逸军 、钟伟华 、周友平 、贺昕 、慕二龙 、高岩 、江伟龙 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。