标准详情与信息
标准名称：半导体集成电路外形尺寸
标准号：GB/T 7092-2021
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-10-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准不适用于混合集成电路。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司。
起草人包含：安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。