标准详情与信息
标准名称：半导体封装用金基键合丝、带
标准号：GB/T 8750-2022
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
管理部门：中国有色金属工业协会
行业分类：冶金
此标准适用于焚烧处理生活垃圾的机械炉排焚烧炉及余热锅炉的设计、制造、试验和验收，其他类型生活垃圾焚烧炉及余热锅炉可参照执行。
起草单位与起草人
起草单位包含：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。
起草人包含：闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。