标准详情与信息
标准名称：半导体封装用键合金丝
标准号：T/ZZB 1718-2020
发布日期：2020-09-30
实施日期：2020-10-30
行业分类：C324 有色金属合金制造
本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。
起草单位与起草人
主要起草人：本标准主要起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。
起草单位：本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。
本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。