GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

标准详情与信息

标准名称：半导体封装用键合金丝

标准号：GB/T 8750-2014

发布日期：2014-07-24

实施日期：2015-02-01

管理部门：中国有色金属工业协会

行业分类：冶金

起草单位与起草人

起草单位包含：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。

起草人包含：陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。