标准详情与信息
标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
标准号：GB/T 15879.604-2023
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司。
起草人包含：安琪 、李锟 、方家恩 、张路华 、何高强 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。