标准详情与信息
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
标准号：GB/T 4937.42-2023
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、武汉中原电子集团有限公司、安徽俊承科技有限公司、武汉格物芯科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、深圳基本半导体有限公司。
起草人包含：裴选 、周勇 、崔从俊 、何黎 、尹丽晶 、汪之涵 、张魁 、和巍巍 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。