T/IAWBS 012-2019 碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法

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标准详情与信息

标准名称:碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法

标准号:T/IAWBS 012-2019

发布日期:2019-12-27

实施日期:2019-12-31

行业分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

碳化硅作为第三代高功率半导体新材料的代表,碳化硅器件已经获得了业界极大的期望和关注。

起草单位与起草人

主要起草人:李晖、高飞、林健、程红娟、郑风振、杨丹丹、窦瑛、李佳、侯晓蕊、王立忠、李忠辉、佘宗静、陈鹏、韩超。

起草单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所。

范围:本标准规定了4H及6H碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度的无损光学测量方法,表面质量包括划痕、凹坑、凸起、颗粒等。

本标准适用于经化学机械抛光及最终清洗工序的碳化硅单晶抛光片,抛光片直径为50.8 mm、76.2 mm、100.0 mm、150.0 mm,厚度为300 μm~1000 μm。

*本网站标准资料仅供参考,使用标准请以正式出版的标准版本为准。