标准详情与信息
标准名称：封装电子材料真空放气率检测规范
标准号：T/BEA 43008-2024
发布日期：2024-09-13
实施日期：2024-09-23
行业分类：M745 质检技术服务
内容简要 1范围1.1主题内容本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。1.2适用范围本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测…
起草单位与起草人
主要起草人包含：杨传森、陈俊儒、宋春尧、胡晓月、丁双、胡庆生、卢耀文、王欢、郭宇扬、陈千睿、朱振良。
起草单位：北京东方计量测试研究所、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所
范围：1.1主题内容本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。1.2适用范围本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测量材料放气流量（对于能确定表面积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法测量范围为（1×10-5~ 1×10-8）Pa·m3/s，对称结构流导法的测量范围为（1×10-8~1×10-11）Pa·m3/s。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。