SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

标准详情与信息

标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

标准号：SJ/T 11725-2018

发布日期：2018-04-30

实施日期：2018-07-01

管理部门：工业和信息化部

行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业

起草单位与起草人

起草单位包含：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等

起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等

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