标准详情与信息
标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
标准号：GB/T 36476-2018
发布日期：2018-06-07
实施日期：2019-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
起草单位与起草人
起草单位包含：珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司。
起草人包含：戴建红 、高艳茹 、蒋伟 、张华 、师剑军 、曹易 、赵元成 、曾耀德 、李慧娟 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。