标准详情与信息
标准名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
标准号：GB/T 44795-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
管理部门：工业和信息化部（电子）
行业分类：电子学
此标准规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
此标准适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司。
起草人包含：李彦睿 、王春富 、徐洋 、边方胜 、贾松良 、于慧慧 、季兴桥 、陆吟泉 、吕拴军 、秦跃利 、徐榕青 、向伟玮 、王文博 、张健 、徐诺心 、万里兮 、于大全 、张继华 、李勇 、龚小林 、高明起 、王娜 、张刚 、张湉 、徐飞 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。