标准详情与信息
标准名称：系统级封装（SiP）术语
标准号：GB/T 44801-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
管理部门：工业和信息化部（电子）
行业分类：电子学
此标准界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
此标准适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。
起草人包含：季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。