标准详情与信息
标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
标准号：GB/T 44775-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
管理部门：工业和信息化部（电子）
行业分类：电子学
此标准规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
此标准适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
起草人包含：袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。