标准详情与信息
标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
标准号：GB/T 44791-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
管理部门：工业和信息化部（电子）
行业分类：电子学
此标准规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺（以下简称减薄工艺）过程和评价要求。
此标准适用于12in及以下尺寸需减薄的带凸点圆片。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
起草人包含：袁世伟 、王波 、肖汉武 、王燕婷 、黄海林 、肖隆腾 、陈明敏 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。