标准详情与信息
标准名称：埋层硅外延片
标准号：GB/T 44334-2024
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
管理部门：国家标准委
行业分类：电气工程
此标准规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
此标准适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
起草单位与起草人
起草单位包含：南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司。
起草人包含：仇光寅 、王银海 、谢进 、骆红 、贺东江 、马林宝 、顾广安 、李慎重 、李春阳 、徐西昌 、徐新华 、袁夫通 、刘小青 、米姣 、周益初 、张强 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。