标准详情与信息
标准名称：300mm半导体设备装载端口要求
标准号：GB/T 44375-2024
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
管理部门：国家标准委
行业分类：电子学
此标准规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
此标准适用于半导体设备设计与制造领域。
起草单位与起草人
起草单位包含：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
起草人包含：胡松立 、李运锋 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、周晓锋 、李殿浦 、武小娟 、朱明 、李英 、张宝帅 、洪峰 、张志勇 、乔志新 、王鸣昕 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。