标准详情与信息
标准名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求
标准号：GB/T 43538-2023
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。
起草人包含：安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。