SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准详情与信息

标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准号：SJ/T 10455-2020

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

管理部门：工业和信息化部

行业分类：

起草单位与起草人

起草单位包含：工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

起草人：曹可慰、赵莹、王香 等

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。