标准详情与信息
标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
标准号：GB/T 4722-2017
发布日期：2017-05-31
实施日期：2017-12-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准适用于浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板。
起草单位与起草人
起草单位包含：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院。
起草人包含：苏晓声 、杨艳 、杨中强 、刘潜发 、蔡巧儿 、韩彦峰 、王小兵 、张华 、李远 、吕吉 、葛鹰 、王金瑞 、罗鹏辉 、张乃红 、刘雪萍 、邢会丽 、刘浩 、张盘新 、曹易 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。