GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准详情与信息

标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准号：GB/T 31988-2015

发布日期：2015-09-11

实施日期：2016-05-01

管理部门：国家标准化管理委员会

行业分类：电子学

起草单位与起草人

起草单位包含：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。

起草人包含：苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。