DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

标准详情与信息

标准名称：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

标准号：DB61/T 1250-2019

发布日期：2019-06-25

实施日期：2019-07-25

行业分类：制造业

起草单位与起草人

起草单位：西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司

起草人：王嘉蓉、安海华、黄蔚青、赵辉、井小斌

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