标准详情与信息
标准名称：超级拼版多层印制电路板
标准号：T/GDCKCJH 062-2022
发布日期：2022-04-15
实施日期：2022-06-01
行业分类：M732 工程和技术研究和试验发展
本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收。
起草单位与起草人
主要起草人：王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金
起草单位：肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司
范围：本文件适用于超级拼版多层印制电路板。
该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。