T/NXCL 30-2024 300 mm低氧含量直拉硅单晶

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标准详情与信息

标准名称:300 mm低氧含量直拉硅单晶

标准号:T/NXCL 30-2024

发布日期:2024-02-06

实施日期:2024-02-06

行业分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

本文件规定了300mm低氧含量直拉硅单晶的技术要求、试验方法、检验规格以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和质量承诺等方面的内容。

起草单位与起草人

主要起草人:芮阳、商润龙、王黎光、杨少林、陈亚、赵泽慧、白圆、马成、曹启刚、王忠保、熊欢、李聪、王云峰、李长苏、顾燕滨、盛之林、黄柳青、盛旺

起草单位:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、北方民族大学、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、厦门大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司

*本网站标准资料仅供参考,使用标准请以正式出版的标准版本为准。