YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

标准详情与信息

标准名称：固化型银导体浆料

标准号：YS/T 606-2023

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

主管部门：工业和信息化部

行业分类：制造业

该标准适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。

起草单位与起草人

起草单位包含：

起草人包含：

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。