YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

标准详情与信息

标准名称：金基厚膜导体浆料

标准号：YS/T 604-2023

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

主管部门：工业和信息化部

行业分类：制造业

该标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。

起草单位与起草人

起草单位包含：

起草人包含：

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。