标准详情与信息
标准名称：挠性多层印制板规范
标准号：GB/T 18334-2025
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-05-01
管理部门：工业和信息化部（电子）
行业分类：电子学
此标准规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。
此标准适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
起草单位与起草人
起草单位包含：深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司。
起草人包含：宋建远 、薛超 、戴炯 、任尧儒 、朱民 、袁林辉 、皇甫铭 、黎钦源 、黄生荣 、曾宪悉 、刘镇权 、陈世金 、洪芳 、张霞 、张道兵 、郭兴波 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。