标准详情与信息
标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
标准号：GB/T 43863-2024
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-08-01
管理部门：工业和信息化部（电子）
行业分类：电子学
此标准规定了大规模集成电路（LSI)、封装和印制电路板之问共通的设计格式要求。
此标准适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
起草人包含：何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。