标准详情与信息
标准名称：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
标准号：GB/T 41325-2022
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
管理部门：国家标准化管理委员会
行业分类：电气工程
此标准适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200mm和300mm、晶向、电阻率0.1Ω·cm ~ 100Ω·cm的Low-COP抛光片。
起草单位与起草人
起草单位包含：有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。
起草人包含：孙燕 、宁永铎 、钟耕杭 、李洋 、徐新华 、骆红 、杨素心 、李素青 、张海英 、由佰玲 、潘金平 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。