标准详情与信息
标准名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
标准号：GB/T 42706.5-2023
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
起草单位与起草人
起草单位包含：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司。
起草人包含：闫萌 、彭浩 、晋李华 、汪良恩 、石东升 、张鑫 、刘玮 、魏兵 、赵鹏 、杨洋 、徐昕 、麦日容 、高瑞鑫 、米村艳 、何黎 、于洋 、董鸿亮 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。