标准详情与信息
标准名称：晶体盒总规范
标准号：GB/T 8553-2023
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-01-01
管理部门：工业和信息化部（电子）。
行业分类：电子学
此标准适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。
起草单位与起草人
起草单位包含：潮州三环（集团）股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司。
起草人包含：邱基华 、陈炳龙 、樊应县 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。