标准详情与信息
标准名称：超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
标准号：GB/T 43136-2023
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-04-01
管理部门：中国机械工业联合会
行业分类：机械制造
此标准适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。
起草单位与起草人
起草单位包含：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司。
起草人包含：包华 、祝小威 、邵俊永 、邹余耀 、杜晓旭 、张良 、王战 、黎克楠 、羊松灿 、吴转运 、黄国钦 、胡智勇 、余佳音 、俞月国 、冉隆光 、杨松彬 。
*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。