GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

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GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

标准详情与信息

标准名称:半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

标准号:GB/T 29845-2013

发布日期:2013-11-12

实施日期:2014-04-15

管理部门:国家标准化管理委员会

行业分类:

起草单位与起草人

起草单位包含:工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。

起草人包含:黄英华 、刘军 、吴良军 、钟华 、周历群 、冯亚彬 。

*本网站标准资料仅供参考,使用标准请以正式出版的标准版本为准。