GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

标准详情与信息

标准名称：半导体器件键合用金丝

标准号：GB/T 8750-2007

发布日期：2007-11-23

实施日期：2008-06-01

管理部门：中国有色金属工业协会

行业分类：冶金

起草单位与起草人

起草单位包含：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。

起草人包含：王桂华等 。

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。