DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法

标准详情与信息

标准名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法

标准号：DB34/T 3369-2019

发布日期：2019-07-01

实施日期：2019-09-01

行业分类：制造业

起草单位与起草人

起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。

*本网站标准资料仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。